طابعة قوالب SMT DEK Horizon 01/02I/03IX Series PCB Solder Paste طابعة

إن DEK Horizon 03iX عبارة عن آلة طباعة شاشة متقدمة للغاية توفر أداءً وموثوقية استثنائيين. تم تصميم هذا المنتج المبتكر لتلبية المتطلبات الصعبة لصناعة الإلكترونيات.

1. نظام الرؤية:الأفق 03iXتأتي مجهزة بنظام رؤية عالي الدقة يضمن المحاذاة الدقيقة والطباعة الدقيقة. تكتشف الكاميرات المتقدمة علامات الاعتماد على PCB، مما يسمح بالتسجيل الدقيق وتقليل الأخطاء.
2. فحص الاستنسل التلقائي: تتيح هذه الميزة للآلة فحص الاستنسل بحثًا عن أي عيوب أو أضرار. فهو يضمن أن يكون الاستنسل في حالة ممتازة قبل الطباعة، مما يؤدي إلى مطبوعات عالية الجودة.
3. موزع اللصق التلقائي: يحتوي Horizon 03iX على موزع لصق متكامل يقوم بتوزيع معجون اللحام بدقة على PCB. وهذا يضمن تطبيق الكمية المناسبة من المعجون، مما يقلل من النفايات ويحسن الكفاءة.
4. التحكم في ضغط الممسحة: تم تجهيز الماكينة بنظام التحكم في ضغط الممسحة الذي يضمن الضغط المستمر طوال عملية الطباعة. وهذا يساعد على تحقيق نتائج طباعة موحدة ودقيقة.
5. الإعداد والتغيير السريع: يتميز Horizon 03iX بواجهة سهلة الاستخدام تسمح بالإعداد السريع والتغيير بين الوظائف المختلفة. وهذا يقلل من وقت التوقف عن العمل ويزيد من الإنتاجية.

1. الإعداد: تأكد من إعداد الجهاز ومعايرته بشكل صحيح. تأكد من أن الاستنسل والممسحة نظيفة وفي حالة جيدة. قم بتحميل معجون اللحام في الموزع ثم ضع PCB على الناقل.
2. اختيار المهمة: باستخدام واجهة الجهاز، حدد المهمة المناسبة من الخيارات المبرمجة مسبقًا أو قم بإنشاء مهمة جديدة عن طريق تحديد معلمات الطباعة، مثل سرعة الطباعة والضغط ومحاذاة الاستنسل.
3. المحاذاة: سيقوم نظام الرؤية تلقائيًا باكتشاف العلامات الاعتمادية على PCB ومحاذاة الاستنسل وفقًا لذلك. صقل المحاذاة إذا لزم الأمر.
4. إعداد الطباعة: قم بتعيين معلمات الطباعة المطلوبة مثل ضغط الممسحة والسرعة ومسافة الفصل. اضبط إعدادات موزع اللصق لترسب اللصق بشكل دقيق.
5. الطباعة: ابدأ عملية الطباعة وراقب الجهاز بحثًا عن أي أخطاء. سيقوم Horizon 03iX تلقائيًا بطباعة معجون اللحام على PCB بدقة عالية.
6. الفحص: بعد الطباعة، استخدم نظام فحص الاستنسل المدمج للتأكد من أن الاستنسل نظيف وغير تالف. قم بإجراء فحص لمعجون اللحام المطبوع بحثًا عن أي عيوب.
7. التغيير: في حالة التبديل إلى وظيفة مختلفة، قم بتنظيف الاستنسل والممسحة المطاطية والموزع. قم بتحميل PCB الجديد وحدد المهمة المناسبة من الواجهة. كرر الخطوات المذكورة أعلاه للتحول السلس.

الديك هورايزون 03iXتقدم ميزات متقدمة وسهولة الاستخدام، مما يجعلها حلاً موثوقًا وفعالاً لطباعة الشاشة في تصنيع الإلكترونيات. تضمن المحاذاة الدقيقة والفحص التلقائي وإمكانيات الإعداد السريع مطبوعات عالية الجودة وتحسين الإنتاجية.

يكتب

قطعة واحدة مع أحزمة نقل دائرية مقاس 3 مم، وسكة أمامية ثابتة

توافق البيئة والتنمية المستدامة

أحزمة نقل وأدلة سوداء ذات مقاومة سطحية أكبر من 106 أوم.

تعديل العرض

السكك الحديدية الخلفية بمحركات قابلة للبرمجة

اتجاه النقل

من اليسار إلى اليمين

من اليمين إلى اليسار

من اليسار إلى اليسار، من اليمين إلى اليمين

حجم معالجة الركيزة (الحد الأدنى)

50 ملم (×) × 40.5 ملم (ص)

حجم معالجة الركيزة (الحد الأقصى)

510 ملم (×) × 508.5 ملم (ص)

سمك الركيزة

0.2 ملم إلى 6 ملم

وزن الركيزة (الحد الأقصى)

1 كجم

صفحة الحرب الركيزة

يصل إلى 7 مم بما في ذلك سمك الركيزة

تركيبات الركيزة

براءة اختراع على المشابك العلوية

ميزات التعامل مع الركيزة

رفع/أرضية ناعمة للسكك الحديدية، منظم مشبك اللوحة

الركيزة التخليص السفلي

قابل للبرمجة من 3 مم إلى 42 مم