6/8/10 منطقة SMT فرن إعادة التدفق SMT آلة لحام إعادة التدفق 220 فولت لحام PCB

المنتجات الإلكترونية المستخدمة والسيارة الرخيصة الآلات SMT PCB لحام فرن إعادة التدفق للآلة خط SMT

مواصفات المنتج

الاسم:

فرن إعادة التدفق SMT رخيص المستخدمة والمستعملة

الطراز:

فرن إعادة التدفق SMT رخيص المستخدمة والمستعملة

المواصفات:

فرن إعادة التدفق

الحالة:

الأصلي/النسخة

الجودة:

الجودة العليا

الأسهم:

كبير

الدفع:

L/C T/T D/P ويسترن يونيون باي بال غرام المال وغيرها

الشحنة:

خلال ثلاثة أيام

الضمان:

سنة واحدة

التسليم:

(فيدكس) ، (يو بي إس) ، (دي إتش إل) حسب الحاجة

الحزمة:

علبة كرتونية مع حماية الرغوة

عملية لحام التدفق

إعادة اللحام يتضمن ذوبان معجون من اللحام والتيار لتشكيل رابطة دائمة بين المكونات الإلكترونية ولوحات الدوائر المطبوعة.يتم تنفيذ عملية لحام إعادة التدفق النموذجية على النحو التاليتبدأ العملية بوضع قالب مع ثقوب مقطعة للوحات الفردية على PCB ووضع معجون اللحام على PCB مع طابعة الشاشة.آلة الاختيار والوضع أو غيرها من معدات التثبيت ثم تضع المكونات الإلكترونية على PCBثم يتم إرسال اللوحة من خلال فرن إعادة التدفق لتسخين اللوحة ثم تبريدها ، مما يشكل رابطة دائمة بين المكونات والPCB.يمكن أن تخضع اللوحة بعد ذلك للتنظيف، اختبار، تعبئة، أو مزيد من التجميع في منتج مكتمل.

تتبع عملية لحام إعادة التدفق النموذجية ملامح درجة الحرارة التي تتميز بمعدل التدفئة والتبريد الأمثل الذي يجب أن يشهده معجون الحام والمكونات.المناطق الرئيسية الأربعة من الملف الحراري هي التسخين المسبق، الإستحمام / التدفق المسبق / الجفاف ، إعادة التدفق ، والتبريد.

منطقة التسخين المسبق تنطوي على تسخين الجمعية بأكملها بمعدل خاضع للرقابة بين 1 ∼ 4 درجة مئوية إلى درجات حرارة من 100 إلى 150 درجة مئوية.معدل التسخين في هذه المنطقة أمر بالغ الأهمية لتجنب الصدمة الحرارية للمكونات.

تحافظ منطقة الإستحمام على درجة الحرارة عند مستوى ثابت لمدة تصل إلى دقيقتين بين 150 إلى 170 درجة مئوية. وهذا يسمح بتفعيل التدفقات وتثبيت درجة الحرارة في جميع المكونات.

منطقة إعادة التدفق تسخن المجموعة إلى درجة حرارة أعلى من نقطة انصهار اللحام لمدة 30 إلى 60 ثانية لضمان إعادة التدفق لكل رصاصة ملحومة.

منطقة التبريد تخفض درجة الحرارة بمعدل خاضع للرقابة بين 1 إلى 4 درجة مئوية لتشكيل اتصالات صلبة بين المكونات واللوح بشكل متساوبحجم الحبوب المثالي وقوة الهيكل.

مواصفات فرن إعادة التدفق للاختيار

أفران إعادة التدفق اليوم لديها مجموعة متنوعة من الميزات المصممة حسب الاستخدام المقصود، ومدة الإنتاج، والنتيجة المرجوة.اختيار فرن إعادة التدفق يتطلب النظر في جميع الجوانب التي تؤثر على عملية الإنتاجيمكن أن يكون من المفيد النظر في المعايير التالية عند اختيار فرن إعادة التدفق:

• الأداء الحراري
• الناتج
• الحرارة القصوى
• تكنولوجيا التدفئة
• نوع فرن العودة
• تصريح الدخول
• الحد الأقصى لسرعة وارتفاع اللوحة
• سرعة الناقل
• تصميم الناقل
• غازات العمليات
• برنامج الكمبيوتر وواجهة الكمبيوتر
• إمدادات الطاقة
• البرمجيات
• الموثوقية
• قابلية الخدمة
• وقت توقف الصيانة

منتجات وقطع غيار SMT الأخرى

لدينا مجموعة كاملة من آلة الاختيار والوضع لـ (فوجي) و (جوكي) و (سامسونغ) و (ياماها) ، وهلم جراً، مزود، فوهة، آلة الاختيار والوضع لـ (إس إم تي) ، ناقل للوحات الورقية، أسطوانة، ومزود اهتزاز، أي شيء تحتاج إليه،فقط أخبرني!

• زيت التشحيم SMT
• أجزاء SMT
• فوهة وتغذية
• أحزمة SMT وأجزاء أخرى في الآلة