|
| الـ MOQ: | 1 مجموعة / مجموعات |
| السعر: | قابل للتفاوض |
| العبوة القياسية: | صندوق خشبي |
| فترة التسليم: | 5-8 أيام |
| طريقة الدفع: | T / T ، ويسترن يونيون ، باي بال ، بطاقة الائتمان |
| القدرة على التوريد: | 5000 |
آلة إرفاق الرأس المزدوج عالية السرعة Die Bonder Die For Semiconductor Manufacturing Machine
| اسم المنتج | آلة ربط الميت |
| دورة البلورات الصلبة | >40 ms |
| دقة موقع التوصيل | ±0.3 مل |
| تسخين التسخين | درجة حرارة ثابتة |
| القرار | 0.5 أم |
| حجم حلقة الشريحة | 6 بوصات |
| تحديد الصورة | مقياس رمادي 256 |
| ضغط الإحضار | 20-200 غرام |
| التكرار | 50 هرتز |
| البعد ((L*W*H) | 1545*1080*1715 مم |
| الوزن | 1040 |
| الجهد | 220 فولت |
| القوة | 1.3 كيلوواط |
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
فيديو
|
|
| الـ MOQ: | 1 مجموعة / مجموعات |
| السعر: | قابل للتفاوض |
| العبوة القياسية: | صندوق خشبي |
| فترة التسليم: | 5-8 أيام |
| طريقة الدفع: | T / T ، ويسترن يونيون ، باي بال ، بطاقة الائتمان |
| القدرة على التوريد: | 5000 |
آلة إرفاق الرأس المزدوج عالية السرعة Die Bonder Die For Semiconductor Manufacturing Machine
| اسم المنتج | آلة ربط الميت |
| دورة البلورات الصلبة | >40 ms |
| دقة موقع التوصيل | ±0.3 مل |
| تسخين التسخين | درجة حرارة ثابتة |
| القرار | 0.5 أم |
| حجم حلقة الشريحة | 6 بوصات |
| تحديد الصورة | مقياس رمادي 256 |
| ضغط الإحضار | 20-200 غرام |
| التكرار | 50 هرتز |
| البعد ((L*W*H) | 1545*1080*1715 مم |
| الوزن | 1040 |
| الجهد | 220 فولت |
| القوة | 1.3 كيلوواط |
